GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南国家标准 PDF电子版现行 标准详情标准名称集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南标准编号GB/Z 43510-2023代替标准号：标准简介GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南本文件提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。 立即下载