GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带国家标准 PDF电子版现行 标准详情标准名称半导体封装用金基键合丝、带标准编号GB/T 8750-2022代替标准号：GB/T 8750-2014标准简介GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带标准代替GB/T 8750-2014《半导体封装用键合金丝》。 立即下载