GB/T 43536.2-2023 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求
- 标准名称三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求
- 标准编号GB/T 43536.2-2023
- 代替标准号：
GB/T 43536.2-2023标准规定了在芯片键合过程中使用多个叠层集成电路之间初始校准和校准保持的要求。定义了校准标记和操作步骤。本文件只适用于使用电耦合方法进行的芯片间校准。
GB/T 43536.2-2023标准规定了在芯片键合过程中使用多个叠层集成电路之间初始校准和校准保持的要求。定义了校准标记和操作步骤。本文件只适用于使用电耦合方法进行的芯片间校准。