GB/T 43536.1-2023 三维集成电路 第1部分：术语和定义
- 标准名称三维集成电路 第1部分：术语和定义
- 标准编号GB/T 43536.1-2023
- 代替标准号：
GB/T 43536.1-2023标准界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。
GB/T 43536.1-2023标准界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。