GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆

标准详情
  • 标准名称电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆
  • 标准编号GB/T 42706.5-2023
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标准简介

GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆本文件规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆,以及带金属结构(引入金属层、植球植柱等)芯片的贮存条件和规则,同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品提供了操作指导。

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