GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
- 标准名称半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
- 标准编号GB/T 41853-2022
- 代替标准号：
GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法，适用于硅-硅共熔键合、硅-玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式，以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。
GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法，适用于硅-硅共熔键合、硅-玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式，以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。