GB/T 41852-2022 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
- 标准名称半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
- 标准编号GB/T 41852-2022
- 代替标准号：
GB/T 41852-2022 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法本文件规定了利用柱状试样测量微尺寸单元与衬底间黏结强度的试验方法。
GB/T 41852-2022 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法本文件规定了利用柱状试样测量微尺寸单元与衬底间黏结强度的试验方法。