GB/T 19247.6-2024 印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法
- 标准名称印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法
- 标准编号GB/T 19247.6-2024
- 代替标准号：
GB/T 19247.6-2024标准规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求, 描述了利用 X 射线观察法测定空洞的方法。
GB/T 19247.6-2024标准规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求, 描述了利用 X 射线观察法测定空洞的方法。